Q5.個別テーマの個別コンサルティングについて

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5:個別のテーマに付いて個別のコンサルティングをしてもらうのにはどうすれば良いか?

A:このような投稿の質問事項は直接的には掲載しません。 弊所に直接依頼メールをください。

   菱沼技術士事務所メールアドレス → rxp10620@nifty.com

Q4.加熱体の温度設定はどのようにすればよいか?

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4:加熱体の温度設定はどのようにしたら良いか?

A:ヒートジョー方式のヒートバーの場合に付いて説明します。 

加熱温度と言うと加熱体の調節温度の設定値を呼ぶ場合が普通です。 

この方法では温度センサーの取り付け位置、加熱体の保持方法による伝熱、周囲の

温度や空気の流れで被加熱材の包装材料が接触する加熱体の表面温度が変動しま

す。この変動は数℃~10数℃になることがあり、ヒートシールの管理の信頼性を

落としている大きな原因になっています。安定したヒートシールを管理のためには

加熱体の表面温度に着目する必要があります。

ヒートシールの温度管理の基礎は「ヒートシールの基礎と実際」のp.16-20

p.36-39に、加熱温度の適設定の仕方はp.141-149に、正確な表面温度の調節の仕

方はp.127-130記してあります。

肝要なことはなるべく加熱温度を上限の制約温度以下に設定することです。

生産性を優先する余り高加熱の途中で止める方法は不良品を作る最大の原因に

なっています。

Q3.片面加熱はどうして不安定になるのか?

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3:片面加熱はどうして不安定になるのか?

A:両面加熱は熱流の終着点が溶着面なりますから加熱源の操作量のみで加熱が調節できます。

  しかし、片面加熱の場合は溶着面は熱流の通過点になります。 熱流は加熱側の温度と低温側温度の差によって決定される≪1次遅れ応答≫です。 加熱時の低温側の温度が熱流に直接関与しますので、低温側の温度の影響を非常に受けます。この説明は「ヒートシールの基礎と実際」の図3.5に示してあります。 片面加熱のヒートシール法は最適条件を≪“MTMS”キット≫での確認が必要です。 加熱方法と加熱面は本の表3.1に記載してありますので参照してください。

Q2.超音波シールに溶着面温度測定装置は対応できるか?

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Q2:超音波シールに溶着面温度測定装置は対応できますか?
 溶着面温度測定法;“MTMS”は包装材料の持つヒートシールの基本性能の情報採取、解析、評価する方法です。

 加熱方法に関係なくその測定結果は適用できます。 超音波溶着は材料の音波伝達性能が異なる界面で起こるエネルギー伝達相違によって起こるエネルギー伝達ロスの発熱を利用してヒートシーラントを加熱する方法です。

  接着面近傍で発熱できれば他の要素の影響が少ない加熱方法です。しかし適用する包装材料が超音波加熱に適するように設計された包装材料は今日具体的には見出せません。 超音波の振動発生に斑があるため、広い面の均一な加熱(超音波照射)ができない特性もあります。 今日の超音波加熱は理論的な展開がなされていず、巧く付かないと圧着圧を高くしてしまう傾向があり、多くの場合エッジ切れを起こしたり、 均一な面接着ができない不具合を起こしているのがほとんどです。 超音波加熱では、実機の溶着面が所期の温度になっているかを ≪“MTMS”キット≫での確認が不可欠です。 「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」のp.26には超音波加熱の解説をしてあります。 ご参照下さい。

Q1.溶着面温度測定のセンサーの応答速度は?

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1:溶着面温度測定のセンサーの応答速度はどの位ですか?
A: ≪“MTMS”キット≫では13,25,45μmの“K”熱電対を使います。厚さが30μm以上の材料では25,45μmを常用します。95%応答は1/100s以下が得られています。 評価の詳細は「ヒートシールの基礎と実際」のp.41-43をご覧下さい。